Dies ist eine Prüfvorrichtung für die Modulprüfung und zum Prototyping. Die Klemmen sind für Module und Platinen ohne Lötstiftleisten geeignet und ermöglichen es auf die Stiftleisten bzw. auf das Einlöten der Leisten zu verzichten.
Technische Daten
| Abmessungen | 60mm x 16mm x 30mm |
| Gewicht | Ca. 20g |
| Anzahl der Pins | 3 pins |
| Rastermaß | 2.54mm |
| Typ der Sondenbuchse | R75-3W |
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